많은 유저들이 기다리고 있던 인텔의 신형 4세대 코어 프로세서 코드명 하스웰 리프레시(Haswell Refresh)가 한국 시간으로 5월 12일 공식 발표될 예정이다. 물론 제품이 실제 판매되기 까지는 다소 시일이 걸릴 수 있지만, 이미 새로운 칩셋을 탑재한 인텔 9시리즈 메인보드가 판매되고 있는 상황이라 머지않아 주력 모델의 판매도 이루어질 것으로 보인다.
하스웰 리프레시는 코드명에서도 알 수 있듯 기본 구조는 이전에 출시된 4세대 코어 프로세서 코드명 하스웰(Haswell)과 동일한 것으로 알려졌다. 하지만 그간 소비자들 사이에서 아쉬운 점으로 지적됐던 발열 등의 문제가 소폭 개선되고, 클럭의 향상을 통해 성능도 다소 높아져 업그레이드를 준비하던 유저들에게는 분명 희소식일 것으로 보인다.
<이미지 출처 : www.xbitlabs.com>
하스웰 리프레시의 출시가 무엇보다 반가운 이유는 새롭게 출시되는 9시리즈 메인보드가 꽤 많은 기능 향상이 이뤄 구매 가치가 높아졌다는 점이다. 인텔 9시리즈 메인보드(Z97 / H97)는 기존에 출시된 8시리즈 메인보드와 동일한 1150 소켓을 사용해 하위 호환성을 갖춘데다, 향후 출시될 브로드웰(Broadwell) 프로세서까지 쓸 수 있어 상당히 폭넓은 호환성을 자랑한다.
아울러 SSD의 빠른 속도를 제대로 지원하기 위해 대역폭을 대폭 개선한 SATA 익스프레스 및 PCIe M.2 슬롯까지 마련했고, USB 3.0 포트의 수를 늘리는 등 체질 개선을 이뤄냈다. 여기에 각 메인보드 제조사들은 최근의 추세에 맞춰 사운드와 네트워크, 전원부를 개선하는 등 게이머와 하이엔드 유저를 위한 여러 가지 기능을 추가했다. 인텔 9시리즈 메인보드에 대한 자세한 사항은 이전에 게재됐던 '인텔 9시리즈 메인보드, 이런 점이 달라졌어요(http://news.danawa.com/News_List_View.php?nSeq=2631380)' 기사를 통해 확인할 수 있다.
이렇듯 하스웰 리프레시의 출시는 PC 시장 전반에 걸쳐 적잖은 변화를 이끌어 낼 것으로 보인다. CPU의 자체적인 성능 향상도 있겠지만, 신형 메인보드 출시로 그간 조금은 정체된 모습을 보이던 SSD의 속도가 획기적으로 개선될 예상되기에 PC의 전체 성능도 한 단계 업그레이드 될 것이다.
그럼 곧 선보이게 될 하스웰 리프레시가 기존 제품에 비해 바뀐 점은 무엇이며, 어떤 제품들이 출시되는지 그간 세간에 공개된 정보들을 토대로 알아봤다.
클럭 향상으로 성능 소폭 높여
하스웰 리프레시의 가장 큰 특징으로 클럭을 기존 모델 대비 100MHz씩 높였다는 점을 꼽을 수 있다. 물론 0.1GHz의 클럭 차이가 가져올 성능 향상이 그리 크지는 않을 것으로 보이지만, 기본 클럭의 향상을 통해 안정적으로 성능을 높일 수 있다는 점은 사용자 입장에서는 이득이 될 수 있다.
일례로 곧 출시될 4세대 코어 i5 4460의 기본 클럭은 3.2GHz(Turbo 3.4GHz)로 현재 인기리에 판매 중인 i5 4440(3.1GHz / Turbo 3.3GHz)보다 100MHz 높다. 마찬가지로 주력 제품이 될 것으로 보이는 코어 i5 4690의 기본 클럭은 3.5GHz(Turbo 3.9GHz)로 코어 i5 4670가 가진 3.4GHz(Turbo 3.8GHz) 보다 높다. 이 정도의 차이라면 실제 성능에 있어 약 3~4% 정도의 차이를 보여줄 것으로 보인다.
이밖에 L3 캐시 메모리는 기존과 동일하게 코어 i3 라인업이 제품의 종류에 따라 3MB 또는 4MB이며, 코어 i5 라인업은 6MB, 코어 i7은 8MB다. 또한 코어 i3 이하의 제품(셀러론 및 펜티엄 포함)은 듀얼코어로, 코어 i5 및 i7은 쿼드코어로 출시되고, 코어의 수를 논리적으로 늘려주는 하이퍼쓰레딩 기술은 코어 i3와 i7에만 적용되는 것으로 알려졌다. 외신을 통해 공개된 인텔 하스웰 리프레시의 라인업은 아래와 같다.
참고로 이번 신형 프로세서는 코어 i3 4130는 4150으로, 코어 i5 4440 -> 4460으로, 코어 i5 4670 -> 4690, 코어 i7 4770 -> 4790으로, 펜티엄 G3220 -> G3240 등 모델명에 20을 더한 것으로 기존 세대 라인업과 쉽게 구분할 수 있다.
또한 알려진 바에 따르면 5월에는 일반 버전만 출시되고, 컴퓨텍스 타이페이 2014가 개최되는 6월 경 배수락을 해제한 K 버전도 출시될 것으로 보인다. 아직까지 K 버전에 대한 자세한 정보는 공개되지 않았지만, 이 역시 기준에 출시된 K 버전과 세부 사양은 큰 차이가 없을 것으로 예상된다.
<이미지 출처 : techbeasts.com. 이미지를 클릭하면 확대됩니다>
TIM 그리스 개선으로 인한 오버클럭 효율 상승, 과연 실현될까?
하스웰 리프레시가 기존 하스웰가 다른 점으로 온도를 개선했다는 점을 꼽을 수 있다. 인텔은 3세대 코어 프로세서인 아이비브릿지와 하스웰에 각각 TIM(Thermal Interface Material) 그리스를 적용했다. 이는 열 접촉에 의한 저항을 줄이기 위해 사용되는 열 방출 물질로 전자 제품에 주로 사용된다.
CPU에서 TIM 그리스는 코어를 보호해주는 히트 스프레더와 코어 사이에 존재하면서 이들의 열 접촉 저항을 줄여주는 역할을 하게 되는데, 기존 3,4세대에 사용됐던 TIM 그리스의 성능이 기대에 다소 미치지 못해 오버클러커들 사이에서 온도에 대한 문제가 많이 제기되어왔다. 인텔 코어 프로세서가 CPU와 GPU가 합쳐진 구조인데다, 3세대에 비해 GPU의 성능이 크게 개선되다 보니 발열에 대한 문제를 완전히 해결하지 못한 것이다. 이에 하스웰 프로세서는 일반적인 사용에서는 큰 문제가 없지만, 오버클럭시 온도가 지나치게 높아져 효율이 떨어지는 등의 문제가 발생했다.
때문에 일부 하이엔드 유저들은 직접 히트 스프레더를 분리해 TIM 그리스를 교체한 후 오버클럭을 시도하기도 했다. 때문에 일각에서는 오버클럭에 있어서는 오히려 아이비브릿지와 하스웰보다는 샌디브릿지가 더 효과적이라는 말까지 돌 정도였다.
인텔은 이러한 문제를 해결하기 위해 더욱 향상된 성능의 TIM 그리스를 사용할 것으로 알려졌다. 물론 일부 유저들 사이에서는 여전히 TIM 그리스를 사용한다는 점에 대해 실망스럽다는 반응도 있지만, 개선이 이루어진 물질이 사용된 만큼 오버클럭 효율도 어느 정도 올라갈 것으로 기대되는 상황이다. 특히 배수락이 해제된 K 버전의 경우 TIM 그리스 개선을 통해 얻을 수 있는 이득은 더 커질 것으로 보인다.
기대or실망? PC 생태계 변화를 이끄는 역할하게 될 것!!
지금까지 공개된 정보를 토대로 하스웰 리프레시가 기존 하스웰 제품과 바뀐 점에 대해 알아봤다. 사실 공정과 아키텍처가 이전 제품의 것을 그대로 유지하고 있어 성능에 있어 큰 변화를 기대하기는 어려울 것이다. 때문에 완전히 새로운 제품이라기 보다는 라인업의 추가로 보는 것이 더 정확할 것이다.
하지만 앞서 말했듯 하스웰 리프레시의 출시는 새로운 메인보드의 등장을 이끌어냈고, SATA와 PCI 등 인터페이스의 변화로 스토리지 시장의 경쟁을 촉발한다는 점에서 PC 시장에 미치는 영향력이 결코 적다고 볼 수는 없다.
또한 뚜껑은 열어봐야 알겠지만, 온도 개선이 이루어진 만큼 환경적인 부분에서 소비자들에게 돌아가는 이점도 분명히 있다. 때문에 완전히 새로운 플랫폼으로 PC의 업그레이드를 염두에 두고 있다면 하스웰 리프레시가 좋은 대안이 될 수 있을 것으로 보인다.
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