대만 IN WIN사의
한국파트너인 엑슬비젼코리아(대표 방응철)는 심플함과 감각적인 디자인을 갖춘 알루미늄
케이스 'IN WIN 909 X-VIEW 빅타워', 'IN WIN 805 TG3.0' 미들타워를 출시했다.
IN WIN 909 X-VIEW 및 805 TG3.0 케이스는 제품 내외부 혁신적인 디자인과 다양한 기능성을 갖추고 있으며 국내 케이스 부문 실용신안 및 의장특허를 인증 받은 제품이다.
우선 IN WIN 909 X-VIEW 제품은 빅타워형 케이스로서 국내 최초로 기존 USB3.0 보다 두배의 전송속도를 갖춘 최신의 USB 3.1(TYPE-C) 포트를 채용하였다. 더불어 다이아몬드 컷팅된 4mm 두께의 알루미늄 외부 프레임과 2mm 두께의 알루미늄 내부 프레임으로 구성됐으며 좌,우 측면패널은 5mm 두께의 특수 강화유리로 구성됐다.
제품 내부는 3.5 & 2.5인치 겸용 모듈러 베이 4개, 독립적인 2.5인치 베이 6개로 구성되어 있다. 내부 쿨링시스템은 옵션 사항으로써 전면 하단부에 140/120mm 쿨링팬, 후면 내부에 120mm 쿨링팬, 후면부 140mm 2열 및 120mm 2~3열의 수냉식 라디에이터를 각 각 옵션으로 장착 사용할 수 있다.
측면부에 위치한 멀티포트부는 USB 3.1 x 1개,USB 3.0 3개, HD-AUDIO 포트, 전원버튼으로 구성되어 있으며 대형 사이즈의 CPU 컷 아웃설계로 175mm 까지의 CPU 쿨링팬 장착이 가능하며 효율적인 내부 공간 설계에 따른 320mm 까지의 그래픽카드 장착이 가능하다.
또한 IN WIN 805 TG3.0 블랙 제품은 미들타워형 제품으로써 전면의 유니크한 이미지와 더불어 전면부 및 양측면 모두 강화유리를 채용하여 더욱 매력적인 외형을 갖추고 있다. 내부는 3.5 & 2.5인치 겸용 모듈러 베이 2개, 독립적인 2.5인치 베이 2개로 구성되어 있다. 내부 쿨링시스템은 후면부 120mm 쿨링팬이 기본 장착되어 있으며 옵션 사항으로 전면부에 120mm 쿨링팬 및 240mm 수냉식 라디에이터를 장착 사용할 수 있다.
상단부에 위치한 멀티포트부는 USB 3.0 2개, USB 2.0 x 2개, HD-AUDIO 포트, 전원버튼으로 구성되어 있으며 대형 사이즈의 CPU 컷 아웃설계로 156mm 까지의 CPU 쿨링팬 장착이 가능하며 효율적인 내부 공간 설계에 따른 320mm 까지의 그래픽카드 장착이 가능하다. 정식출시는 9월 22일이다.
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