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2세대 B75 메인보드, 에즈락 B75M-GL (R2.0)

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B75 칩셋 메인보드의 세대 교체, ASROCK B75M-GL (R2.0)

인텔의 고성능 칩셋의 판매 하향세가 두두러진 이유는 하위 칩셋인 B75 칩셋이 H61 칩셋 시장을 빠르게 대체하면서 그 상위 칩셋인 Z77과 H77 의 점유률 마저도 잠식하기 때문이다. 전반적인 저렴한 시스템을 맞추기 위해서 가장 중요한 프로세서와 그래픽카드는 성능을 위해 포기 하지 못하지만 그 차액 만큼 더 저렴한 메인보드를 찾는 소비 패턴이 이제는 완전히 자리를 잡았기 때문이다.

이 처럼 저렴한 시스템을 구매하려는 분들은 H61 칩셋을 그리고 조금 더 예산을 쓰려는 분들은 B75 칩셋을 선호하다 보니 자연스럽게 이 2개 칩셋이 올 해말과 내 년 이후로도 꾸준할 것이라는 계산을 여러 업체들의 마케팅이 활발하다.

그 중에서 기존의 H61 칩셋 시장에서 가장 많은 판매고를 올린 에즈락에서 출시한 B75M-GL 메인보드의 두번재 판올림 버전인 R2.0 메인보드가 오늘 리뷰의 주인공이다.

 

ASROCK, B75M-GL R2.0

제조사 ASROCK
유통사 (주) 에즈윈
소켓 형식 LGA 1155 (22, 32nm CPU 지원)
칩셋 Intel B75 Express Chipset
전원부 3 + 1 아날로그 파워 디자인
메모리 소켓 2개 (DDR3-1600,1333, 1066MHz) - 듀얼 채널, 최대 16GB
XMP 메모리 지원 (22nm 아이비브릿지만 가능)
내장 VGA

DVI-D (Max 1920 X 1200 @ 60Hz)
D-Sub (Max 2048 X 1536 @ 75Hz)
최대 1,696MB 메모리 공유, 인텔 HD 그래픽스 지원

멀티 GPU 크로스파이어-X 지원
슬롯

PCI-E 3.0 X16 배속 1개
PCI-E 2.0 X4 배속 1개
PCI 2개

SATA B75 칩셋 :SATA3 6.0Gb/s 1개, SATA2 3.0Gb/s 5개
LAN Realtek 8111E Gigabit LAN
사운드 Realtek ALC 662 6채널 사운드 코덱
- Azalia 1.0 Spec, THX TruStudio 지원
USB B75 USB 3.0 (백패널 2개, 온보드 2개)
B75 USB 2.0 (백패널 4개, 온보드 4개)
IEEE 없음
특징

- ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU)
- ASRock Instant Boot
- ASRock Instant Flash
- ASRock APP Charger
- ASRock SmartView
- ASRock XFast USB
- ASRock XFast LAN
- ASRock XFast RAM
- ASRock Crashless BIOS
- ASRock OMG (Online Management Guard)
- ASRock Internet Flash
- ASRock UEFI System Browser
- ASRock Dehumidifier Function
- Hybrid Booster:
- ASRock U-COP
- Boot Failure Guard (B.F.G.)
- Combo Cooler Option (C.C.O.)
- Good Night LED

크기 Micro-ATX (24.4cm X 21.3cm) Form Factor
보증기간 무상 3년
제조국 중국
전자파 인증  
가격 60,000원 대

▲ 인텔은 2세대 그리고 현재 3세대 코어 프로세서를 출시되었지만, LGA1155 소켓 규격을고수하고 있다. 이 메인보드는 인텔의 2세대 및 3세대 코어 프로세서를 사용할 수 있기 때문에 USB 3.0를 사용하려고 한다면 이 메인보드는 좋은 선택이 될 수 있다.

▲ 현재 출시되는 대부분의 B75 칩셋 메인보드들은 4+1 혹은 3+1 아날로그 전원부를 대부분 갖고 있다. 이는 줄어든 전원 설계를 하고 있는 까닭은 B75 칩셋 메인보드 시장이 갖고 있는 가격대가 중, 저가이기 때문이다.

▲ B75 칩셋 메인보드는 총 4개의 메모리 슬롯을 지원하나, 4GB 혹은 8GB 단일 모듈이 저렴한 가격으로 판매가 되고 있기 때문에 2개의 메모리 슬롯만으로도 넉넉하게 시스템 메모리를 구성할 수 있다.

▲ 이 메인보드에 사용된 사운드 코덱은 ALC662로 가장 많은 메인보드들이 사용하고 있는 표준적인 사운드 코덱이다. 많은 메인보드들이 이 코덱을 사용하는 만큼 성능과 호환성 부분에서 탁월하다.

▲ 이 메인보드는 특이하게도 구형 키보드, 마우스 사용자들을 위해 PS/2 기반의 입력 포트와 2개를 지원하며 총 6개의 USB 포트를 지원한다. 이 중에 4개는 USB 2.0 포트를 그리고 2개는 USB 3.0 포트 이다.

▲ B75M-GL (R2.0) 메인보드에서 사용된 랜 컨트롤러는 리얼텍 사의 RTL8111E 로, 많은 메인보드에서 사용이 되는 만큼 안정성 등에서는 충분한 검증을 거친 칩셋이다.

▲ H61 칩셋은 총 4개의 SATA2 포트를 지원하는 것에 비해 B75 칩셋인 이보다 2개 많은 6개의 SATA 포트를 지원한다. 그 중에 한 포트만 SATA3 를 지원하는데, 부팅으로 사용하는 하드디스크 혹은 SSD를 SATA3 포트에 연결하는 것이 좋다.

또한 온보드 USB 3.0 헤더가 눈에 뜨인다. 이 헤더를 통해 케이스 앞쪽 베젤에 USB 3.0 포트와 연결이 된다.

▲ 에즈락의 B75M-GL R2.0 메인보드는 2개의 PCI 슬롯과 2개의 PCI-E 슬롯을 갖고 있는데, H61 칩셋과 달리 크로스파이어-X를 지원하는 점이 다르다.

에즈락의 AXTU 유틸 살펴보기

에즈락에서는 운영체제 상에서 간단한 프로세서 오버클럭킹이 가능하도록 별도의 소프트웨어를 제공한다. 이 프로그램인 바로 AXTU 인데, 이 메인보드에서 인텔의 코어 i7 3770K 프로세서를 장착하여 쉽게 조작이 가능한지 살펴봤다.

첫번째 항목은 프로세서 및 메모리 그리고 메인보드에 위치한 다양한 센서로 부터 시스템 작동 상태를 모니터링할 수 있는 값들을 보여준다.

두번째 항목은 메인보드에서 모니터링 가능한 온도와 프로세서 쿨러와 시스템 팬의 속도를 사용자가 직접 조정할 수 있도록 만들어 주었다.

세번째 항목은 프로세서의 오버클럭킹을 세세하게 할 수 있도록 되어 있는 부분인데 인텔의 B75 칩셋은 클럭을 사용자가 설정할 수 없도록 막아두었기 때문에 언락 프로세서를 설치해도 멀티 플라이어 외에 변동할 수 있는 것은 없었다. 이 메인보드에서 설정할 수 있는 최대 멀티 플라이어는 39 까지 이다.

네번째 항목은 사용자가 다양한 부분을 임의대로 설정한 후, 저장할 수 있도록 만들어둔 메뉴이다.

마지막 5번째 항목은 메인보드의 전원부를 조절하여 소비전력을 낮출 수 있는 설정을 할 수 있는 IES 기능을 활성화 혹은 비활성화 할 수 있는 부분이다. 좌측에 녹색으로 나와 있는 숫자는 현재 동작하고 있는 페이스 숫자이다. 이 메인보드는 앞의 스펙에서도 언급을 했다시피 3 + 1 페이즈 구조이며 이 중 3 페이즈가 프로세서를 위해 만들어 졌다.

H61 칩셋을 대신할 최고의 B75 메인보드 중에 하나 그리고 윈도8

H61 칩셋과 함께 버려야 할 것은 바로 윈도XP 이다. 이 B75 칩셋의 USB 3.0를 이용하려면 윈도 비스타 이상의 운영체제 사용이 필수이다. 또한 4G 이상의 시스템 메모리를 사용하려면 64비트 운영체제를 사용해야 함은 물론이다. 이 처럼 B75 칩셋 메인보드의 성능을 100% 끌어 내려면 약간의 준비를 더 해야 하지만 최근 대부분의 사용자들이 윈도7 64비트 환경으로 시스템을 꾸민다는 것을 감안하면 그렇게 어려운 준비도 아닐 것이다.

예전 버전은 후면에 4개의 USB 3.0 포트를 가지고 있었던 가장 큰 이유는 시장에서 구입할 수 있는 케이스 전면 베젤에 USB 3.0 포트 지원 부분이 없었기 때문이다. 하지만 지금은 다양한 가격대의 많은 케이스들이 전면베젤에 USB 3.0 포트를 지원하기 때문에 이 메인보드가 두 개의 USB 3.0 포트를 온보드 포트로 바꾼 것은 최근 트렌드를 잘 읽었다는 의미이다.

그렇다면 기존의 모델과 다른 점은?

후면 IO 쉴드에 있던 USB 3.0 포트 중에 2개를 온보드 포트로 전환하였다. 이 부분은 굉장히 바람직한 변화인데, 예전 시스템 케이스에서는 USB 3.0 포트를 케이스 전면 베젤에 지원하는 제품들의 숫자가 극히 적었다.그렇다 보니 이와 같은 배치를 한 것으로 보이는데, 현재는 저가 부터 고가의 케이스들까지 대부분 전면 베젤에 USB 3.0 포트를 지원한다. 이로 인해 후면 IO 쉴드에서 보다는 온보다 헤더를 두는 것이 효율성 측면에서 보다 낫다. 현재 2.0 버전에서는 그 자리에 USB 2.0 포트가 자리를 잡았다. 또한 캐패시터의 위치와 갯수가 예전 버전과 달라졌지만 예전 제품의 캐패시터를 모두 솔리드 캐패시터로 교체한 것은 그나마 다행이다. 그 것을 제외하고는 특별하게 달라진 부분들이 없다.

아니다, 한가지가 더 있다. 소비자들에게 보다 사랑받기 위해 보다 저렴했다는 것, 이것이 에즈락 B75M-GL (R 2.0) 메인보드의 가장 큰 변화일 것이다.

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