이번 시간에는 싱크패드 X1 카본 모델의 각 부분 성능에 대해 다루어
드리도록 하겠습니다. 싱크패드 X1 카본 3443A15는 RapidBoot 2.0 기술을 통해 40% 빠른 부팅과 RapidResume기술을
통해 빠른 재시작이 가능하도록 하여 휴대 노트북의 장점을 최대한 활용할 수 있게 하였다고 레노버측은 강조합니다. 액세스 커넥션, 시스템
마이그레이션 솔루션, 클라이언트 보안 솔루션, 파워 매니저, 응급 복구 솔루션 등 비즈니스 사용자들을 위한 특화된 싱크패드 고유의 기술들을
갖추고 있습니다. 싱크패드는 방수 테스트, 충격 테스트, 낙하 테스트, 먼지 테스트, 감압 테스트, 수신률 테스트 등 엄격한 품질 테스트를 거쳐
생산되는 것으로도 잘 알려져 있습니다. |
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제조 공정은 아이비브릿지 일반 프로세서와 동일한 22나노 공정이며
소비 전력(TDP)은 샌디브릿지 저전력 프로세서와 동일한 17W입니다. 그래픽은 내장 방식으로 프로세서 통합형인 인텔 그래픽스 HD4000을
내장하고 있습니다. 인텔 내장 그래픽으로는 최초로 다이렉트 X 11을 지원합니다. 인텔은 아이비브릿지의 내장 그래픽 성능이 샌디브릿지 내장
그래픽 성능에 비해 약 2배 정도 향상되었다고 강조합니다. |
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802.11n 규격의 무선랜과 블루투스 3.0모듈이 장착되어 있으며
확장 슬롯으로는 1개의 USB 3.0 단자, 1개의 USB 2.0 단자, 미니 디스플레이 포트, 범용 4in1 슬롯, VGA 포트, 헤드폰
출력/마이크 입력 겸용 단자로 구성되어 있습니다. 새로운 배열의 6열 84키 구성의 아이솔레이트 키보드를 내장하고 있으며 키보드 백라이트 기능도
지원합니다. 기존 싱크패드처럼 배수구를 통해 키보드 위로 유입된 액체를 본체 해단으로 빼내는 구조는 아니지만 누수 지연 기능을 적용, 내부로
액체가 침투하는 시간을 최대한 지연시켜 시스템 손상을 예방할 수 있는 Spill-resistant 기능이 적용되어
있습니다. |
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울트라북 컨셉을 적용하면서 싱크패드의 장점인 효율적인 업그레이드
구조가 상쇄된 부분은 아쉬운 점입니다. 싱크패드 특유의 트레이 접속 구조를 비롯 하판 부분에 확장 슬롯이 없어 내부 부품을 교체하려면 하판을
분해해야 합니다. |
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하판을 분해해도 교체 가능한 부품은 SSD 모듈로 국한되어 있습니다.
따라서 X1 시리즈 구입을 염두해 두신 분들은 업그레이드 용이성이 떨어진다는 점을 감안, 작업 환경에 맞는 사양의 모델을 구입하셔야
합니다. |
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메모리는 기본 4GB를 제공하며 메인보드에 고정되어 있어 추가
업그레이드가 불가합니다. 제품 가격이나 고정 방식임을 감안 8GB를 기본 제공하지 않는 점은 아쉽군요.
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SATA3 규격의 SSD 모듈입니다. 용량은 256GB로 SSD를
탑재한 울트라북으로는 불편이 없는 수준입니다만, SSD 모듈 역시 전용 규격을 사용합니다. 산디스크의 고성능 SSD 모듈을 탑재하고
있습니다. |
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울트라북은 프로세서를 교체 타입이 아닌 메인보드 고정 방식으로
설계됩니다. 따라서 프로세서 업그레이드는 가능(숙련된 핀투핀 기술자라면 가능하겠지요? ^^)하지
않습니다. |
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무선랜 모듈 옆에 M SATA 단자 하나를 더 배치하였습니다.
무선랜은 802.11n 규격이며 인텔 무선 디스플레이 기술인 WIDI를 지원합니다. |
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내장 배터리 역시 타 제조사의 울트라북과 마찬가지로 본체
내장형입니다. 따라서 추가 배터리 사용은 불가합니다. 슬림 판 타입이며 4셀 리튬 폴리머셀 구조입니다. 폴리머 배터리는 전해질의 유출 걱정이
없고, 고온에도 안정적이며, 리튬 이온 방식의 두 배 이상 충전 횟수 보장한다고 하니 효율면에서도 기존 리튬 이온 배터리보다
우월합니다. |
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우선 액정 밝기를 최대로 지정하고 전원 관리 옵션을 사용하지 않은
상태에서 무선랜으로 웹서핑을 하는 환경과 기존의 DivX 재생 테스트, 그리고 액정 밝기를 최조소, 전원 관리 옵션을 최고로 지정한 상태에서
오피스, 워드 등 기초적인 작업을 수행하는 네 번의 테스트로 배터리 구동 시간을 측정해 보았습니다. |
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효율적인 쿨링 시스템에 적용, 시스템 안정성에 주력해온 싱크패드입니다만, X1의 경우 경량 울트라북 구조에 맞게 얇고 간소화된 쿨링
시스템이 적용되어 있습니다.
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온도/소음 변화 테스트(테스트 환경은 언제나 25~6도 내외 정도
유지)에서는 1. CPU 작업 수준 30% 미만의 상황 - 유/무선랜 ON, 인터넷 서핑 및, 음원 스트리밍 사이트에서의 음악 감상, 그리고
워드 프로세서 동시 작업 시 / 2. 뒤이어 3D 게임을 연속해서 2시간 이상 플레이 했을 때의 온도 및 소음 변화 수준을 체크해 보도록
하겠습니다. 많은 노트북 사용자들이 접하는 일상적인 상황이고, 또한 도서관과 같은 엄격한 소음 기준을 충족하는 곳에서도 적용할 수 있는 테스트
조건이기 때문입니다. 한편 발열 및 소음 수준을 알아보기 위해 총 3번의 테스트를 실시하였고, 테스트 결과의 평균값을
산출했습니다. |
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노트북에 전원을 켜고 상기 조건을 기준으로 60분 간 5분 간격으로,
그리고 30분 경과 후 다시 1회 측정(90분)한 수치와, 별도로 2시간 이상 3D 게임을 플레이 한 이후 노트북의 표면 온도 변화 상태를
그래프로 정리해 보았습니다. 상판의 경우 키보드 좌측 부분과 중앙부 쪽으로 발열이 몰리는 현상을 보입니다. 이 부분에 프로세서가 장착되어 있기
때문이며 3D 게임시 약 39~40도 정도의 발열 상태를 보였습니다. 이 외의 부분에서는 29도에서 33도 사이의 발열 상태를 보여주고
있습니다. |
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하판부의 온도 분포입니다. 슬림한 구조에 고성능 i7 저전력
프로세서를 탑재한 모델인 관계로 발열은 평균치를 웃돕니다. 프로세서가 장착된 부분에서 발생하는 발열이 47도 정도로 측정되었습니다. 메모리
부근은 43도 내외를 나타냈으며 SSD 부근에서 발생하는 발열은 34도 정도의 수치를
보였습니다. |
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노트북의
안정성 테스트는 지금까지의 테스트 결과를 바탕으로, 72시간 연속 실행시 최초 온도와 최고
온도, 그리고 평균 온도의 변화 양상을 살펴보는 형태로 진행하였습니다. 일반적으로 1시간 테스트
정도로 시스템 이상 유무를 가리는데 문제가 없습니다만 데스크톱 PC와 달리 노트북은 장시간 사용할 때 문제가 발생할 수 있다고 여기는
유저분들이 의외로 많으십니다. 따라서 리뷰어의 여견이 허락하는대로 24시간에서 100시간의 장시간 안정성 테스트를 별도 진행하고
있습니다. |
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시스템의 최대 부하 상황에서 싱크패드 X1에 장착된 프로세서의 평균
온도는 약 92.1도 였으며 72시간 이상 장시간의 안정성 테스트를 안정적으로
종료하였습니다. |
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프라임 95 테스트를 통해 쓰로틀링-(프로세서 온도 제한 기능으로
인한 클럭 저하) 현상을 점검해 보았습니다. |
이 리뷰는 노트기어(www.notegear.com)에서 제공했습니다. 아래 버튼을 누르면 이어지는 리뷰를 볼 수 있습니다.
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