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새롭게 태어난 H61 메인보드, 기가바이트 H61M-DS2V

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최신 기술을 적용한 기가바이트 H61 메인보드

인텔 프로세서를 사용하는 메인보드 시장 중에서 가장 크게 눈에 띄이는 것이 바로 H61 칩셋과 B75 칩셋 메인보드 시장이 언제 전환이 되느냐 여부이다. 실제 H61 칩셋에서는 2세대 코어 i5 프로세서와 하위 모델인 셀러론 그리고 펜티엄 프로세서가 두루 두루 사용이 되었는데, B75 칩셋 메인보드로 넘어가면서 3세대 코어 프로세서를 사용하려는 사용자들이 H61 칩셋 보다는 B75 칩셋을 더욱더 선호하고 있다. 그 선호도를 반영하듯이 3세대 코어 프로세서 탑재 시스템 중에서 B75 메인보드가 사용된 제품의 판매량이 눈에 띄게 늘고 있다.

그렇긴 하지만 현재로써는 H61 칩셋 메인보드의 판매량도 무시할 수 없는데, 이는 초기 출시 되었던 H61 메인보드들과 현재 판매되고 있는 H61 칩셋 메인보드는 완전히 다른 형태를 갖고 있기 때문이다. 그 중에서 3세대 코어 프로세서를 최적화 하여 사용할 수 있는 기가바이트의 H61M-DS2V 메인보드를 살펴보도록 하자.

기가바이트,GA H61M-DS2V

제조사 Gigabyte
유통사 제이씨현 시스템(주)
소켓 형식 LGA 1155 (2nd/3rd Core, Celeron, Pentium)
메모리 소켓 2개 (DDR3-1333, 1066, 800 MHz) - 최대 16GB
non-ECC, un-Buffered Memory 메모리 지원
크기

마이크로 ATX (24.4cm X 19.3cm) Form Factor

칩셋 Intel H61(B3) Express Chipset
전원부 5 (4+1) 페이즈 구성
멀티 GPU 미지원
사운드 Realtek ALC887 (2/4/5.1/7.1지원)
슬롯 PCI Express x16 배속 1개
PCI Express x1 배속 3개
백패널 VGA 포트 DVI-D (Max 1920 X 1200 @ 60Hz)
D-Sub (Max 2048 X 1536 @ 75Hz)
SATA

H61 칩셋 :SATA2 3.0Gb/s 4개

USB

USB 2.0 총 10개 (백패널 6개, 온보드 4개)

IEEE 없음
LAN 리얼텍, RTL8111F (10/100/1000) 이더넷
크기 MicroATX (24.4 x 17.4cm)
특징 1.Support for @BIOS
2.Support for Q-Flash
3.Support for Xpress Recovery2
4.Support for EasyTune
5.Support for ON/OFF Charge
보증기간 무상 3년
가격 50,000원 대

▲ H61M-DS2V 메인보드는 LGA1155 소켓을 지원하는 샌디 브릿지 혹은 아이비 브릿지 코어 기반의 셀러론, 펜티엄 그리고 코어 시리즈의 모든 프로세서를 사용할 수 있으며, 총 2개의 메모리 슬롯을 통해 최대 16GB 까지 메모리를 확장, 사용할 수 있다.

▲ 인텔의 H61 칩셋은 윈칩으로 구성된 메인보드용 칩셋으로 인텔의 칩셋 라인업 중에서 가장 저렴한 가격으로 판매가 되고 있으며, 새롭게 출시된 아이비 브릿지 프로세서도 사용 가능해 당분간 주력으로 판매될 칩셋이다.

▲ 총 6개의 USB 포트를 지원해 넉넉한 확장성을 갖고 있으며 DVI 및 D_SUB 포트를 통해 2개의 모니터를 멀티 모니터 환경을 구성할 수 있다.

▲ 흔히 들, 쌍게 칩셋이라고 불리우는 2개의 리엘텍 사 칩셋이 온보드 되었는데, 사운드 코덱으로는 7.1 채널을 지원하는 ALC887 이, 그리고 렌 컨트롤러는 리얼텍 사의 RTL8111F 칩셋이 사용되었다.

▲ 프로세서 소켓 주변으로 4+1 페이즈 구조의 전원부가 위치하고 있는데, 메인보드에 사용된 캐패시터는 일본산으로 최대 5만 시간 까지 사용할 수 있는 높은 품질을 갖고 있다.

▲ H61 칩셋을 사용하는 이 메인보드는 총 4개의 SATA 포트를 통해 SATA 하드디스크, SSD, ODD 등을 연결할 수 있다.

▲ 작은 크기의 메인보드이지만, 확장성을 위해 PCI 슬롯 보다는 PCI-E 1배속 슬롯을 메인보드에 장착하고 있는데 총 3개의 PCI-E 1배속 슬롯을 준비하고 있다.

기가바이트에서는 2006년을 시작으로 자사의 모든 메인보드의 캐패시터를 모두 솔리드 캐패시터로 교체하였다. 하지만 2007년부터는 솔리드 캐패시터 보다 진일보한 로우어 ESR 캐패시터를 사용하였다. 이 ESR 캐패시터의 특징은 기존의 캐패시터에 비히 빠른 속도로 충전이 된다는 점이다.

메인보드에 사용된 캐패시터는 전기적으로 충전과 방전을 반복하는 전기적 소자이다.

또한 제조사가 직접 인텔의 3세대 코어 프로세서인 아이비 브릿지 기반의 프로세서를 사용할 수 있도록 보증하고 있다. 그 중에서 아이브 브릿지 기반의 프로세서에 포함되어 있는 PCIe 3.0 를 지원해 이 규격을 지원하는 그래픽카드를 최고의 성능을 낼 수 있도록 배려 하고 있다.

그 외에도..

방습설계는 세계 최초로 2OZ 구리 PCB 기판을 사용한 기가바이트에서 적용한 기술로 PC에서 장기적으로 사용할 때 발생할 수 있는 수분과 습기로 부터 발생할 수 있는 누전으로 부터 기판을 보호해주는 기술이다.

기가바이트의 간판 기술 중에 하나인 듀얼 바이오스는, 컴퓨터가 애기치 못한 전기적인 외부 충격으로 시스템의 기본 정보가 들어 있는 BIOS가 오류가 생겼을 때 자동적으로 백업을 하고 있는 다른 바이오스를 통해 자동적으로 시스템을 부팅할 수 있게 해준다.

컴퓨터 및 전기를 통해 가동이 되는 어떤 장비이든지, 열은 시스템의 수명을 떨어뜨리는 공공의 적이다. 기가바이트에서는 이 부분을 해결하기 위해 솔리드 캐패시터를 사용하겨 로워 RDS 모스펫을 이용하여 PCB 기판에서 나는 열을 줄였다.

마지막으로 많은 숫자로 늘고 있는 USB 장치들의 안정적인 구동을 하기 위해 기존의 USB 포트에 배해 최대 3배 정도 늘어난 전원을 공급하여 여러 개의 USB 장비를 연결해도 인식, 사용하는데 무리가 없으며 USB 포트를 통해 연결이 되는 스마트폰 역시 충전 및 백업 등의 다양한 싱크 작업에도 잘 작동된다.

기타 경쟁사 H61 칩셋 메인보드 들은 앞 다투어 제품 가격을 낮추기 위해 부품의 품질에서 그리고 하이엔드 메인보드에 사용되는 기술들을 빼거나 축소하는 것에 비해 이 메인보드는 상위 제품과도 견주어도 떨어지지 않는 다양한 기술 들을 그대로 탑재하고 있다.

기가바이트가 주는 높은 완성도를 갖고 있는 제품...

H61 칩셋 기반의 메인보드는 LGA 1155 소켓을 사용하는 대부분의 프로세서를 사용할 수 있는 제품이며, 저렴한 가격을 갖고 있는 그 경쟁이 치열할 정도가 아니라 밀림 속의 정글을 보는 듯한 착각이 들 정도로 복잡하게 돌아가고 있다.

오늘 소개한 기가바이트의 H61M-DS2V 메인보드는 기가바이트가 만들었다라는 것에서 나오는 높은 완성도 및 안정성, 그리고 저렴한 가격도 갖고 있다는 점에서 이 메인보드의 특징을 정리할 수 있었다.

실제, 게이머 및 각 종 스펙을 조절해서 구매하는 사용자들은 상위 칩셋인 Z77 혹은 H77 칩셋으로 시스템을 구성 하겠지만, 반대로 메인보드에 신경을 쓰지 않고 정확한 예산을 가지고 시스템을 구매하는 사용자들이라면 H61 칩셋 기반의 메인보드를 구입하게 된다.

그런 상황에서 기가바이트의 H61 칩셋 메인보드인 H61M-DS2V 메인보드는 기가바이트의 브랜드가 말해주듯이 안정성을 기본으로 한 설계 및 부품 사용과 더불어 기가바이트의 고유 기술인 듀얼 바이오스를 시작으로, 온,오프 충전 등 이 메인보드의 신뢰성을 높혀주는데 부족함이 없는 제품이다.

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